3月23日，陶氏公司“熱管理材料科學實驗室”（DOW™ Cooling Science Studio）——“汽車智能化平臺”（Mobility Intelligence Lab）在上海陶氏中心正式揭幕啟用。該平臺的建立標志著陶氏公司在汽車智能化材料領域所取得的重要進展，通過與本地客戶及伙伴的緊密交流與合作，探索先進材料解決方案的研發與應用進程，進而積極應對智能電動汽車、自動駕駛和具身智能等產業的需求和挑戰。

　　以創新材料驅動，釋放車之所能

　　目前，汽車行業正從“驅動系統”轉向“智能系統”競爭，重點在于感知、計算、連接和決策四大核心能力。隨著智能化升級愈演愈烈，有機硅材料也廣泛應用于傳感器保護、AI冷卻和連接保障等環節。陶氏公司通過本土研發和協同創新，助力推動汽車性能提升。

　　Jeroen Bello

　　陶氏公司消費品解決方案汽車業務部全球市場總監

　　“陶氏不僅是材料供應商，也是智能出行的重要推動者。公司專注于實現可靠、可規模化的汽車智能化，憑借高性能有機硅材料和覆蓋全價值鏈的經驗，從半導體到整車廠商，為客戶的需求和創新提供全面支持。”

　　陶氏公司依托一站式平臺和個性化服務，不僅促進實現了從芯片、模塊到整車組裝環節之間的順暢協作，更以材料科技賦能智能出行生態，助力行業實現從技術創新到產業落地的快速躍遷。

　　以三大核心能力從底層賦能革新

　　依托于久經市場驗證的有機硅材料組合與深厚的知識儲備，陶氏公司提供一套支撐智能出行的底層能力系統：

　　1　以幫助穩定高算力系統（Compute & Cool）：

　　面對車載電子算力持續提升帶來的熱管理挑戰，陶氏公司通過高導熱膠、填縫劑和先進的封裝材料，為域控制器、AI ECU等高熱負荷單元提供有效的熱管理解決方案，讓其性能的持續穩定。

　　2　并加持守護精密感知（Sense & Protect）：

　　讓攝像頭、雷達、激光雷達等智能駕駛感知系統在各種環境下的精準與可靠，陶氏公司的膠黏、涂層及封裝材料為這些關鍵傳感器提供必要的保護，助力其長期運行的準確性。

　　3　又助推高速互聯（Connect & Shield）：

　　為滿足車輛日益增長的高速數據交換需求，陶氏公司所提供的導電粘接材料與電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案，致力于在復雜的電磁環境中提升車輛高帶寬通信信號的質量與可靠性。

　　智能出行的隱形驅動者

　　隨著技術及消費市場需求的更新迭代，汽車智能化對材料提出了更高要求。通過一站式平臺，上海陶氏中心聯合全球研發力量，為客戶提供有針對性的解決方案，應對不斷變化的各類挑戰。

　　在上海率先落地這一新平臺，也代表著陶氏公司看好中國新能源汽車市場及本地創新生態。該平臺將加快智能化材料技術開發，以更好地滿足本土客戶需求。

　　李大超 博士

　　陶氏公司消費品解決方案電子業務部

　　亞太區技術服務與研發總監

　　“公司依靠全面豐富的有機硅產品線、智能出行的深度應用、全球制造交付能力、以及MobilityScience™共創模式，不僅提供材料，也帶來創新與經驗，助力智能出行發展。”

從汽車智能化到具身智能化

　　現如今，汽車產業與AI的深度融合促使智能汽車正向智能終端發展，具身智能已經成為下一代技術的延伸。陶氏公司憑借高性能有機硅材料和一站式服務，將保護、冷卻、連接技術應用于具身智能領域的設備和硬件當中，推動行業發展。通過熱管理材料科學實驗室的平臺，陶氏公司能夠為更多本地客戶提供快速、精準的解決方案，以積極應對不斷變化的技術挑戰。